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LTCC基板也即低温共烧陶瓷基板，LTCC技术通过将多个印有金属图案的陶瓷膜片堆叠共烧，实现电路在三维空间布线，由于采用高导电率低熔点的银或铜做布线，需要对应能在900~1000℃以下低温烧结的陶瓷材料与之匹配。

嘉兴佳利电子有限公司具备自主LTCC材料技术，领先的内埋器件仿真设计能力以及稳定的工艺技术能力，可按客户要求进行LTCC基板灵活设计，具有交期短、成本低、质量可靠等优势。