天通股份：8英寸晶圆量产后，铌酸锂怎么接力材料主业？

2026-08-31 10:36:51

天通股份现在最重要的变化，不是又多了一个新材料概念，而是收入结构已经先发生了迁移。2025年电子材料制造及销售收入约28.17亿元，占总营收约88%，它已经是公司收入和利润贡献的主体。

这个结构变化也有另一面。装备端正在收缩，光伏设备需求、回款和减值压力还在拖累利润端。公司要重新打开成长空间，不能只靠装备业务修复，必须看电子材料板块能不能接上新的高价值产品。

铌酸锂晶圆就是这个位置上的变量。它连接的是高速光互连升级，也连接公司原有的晶体生长、晶片加工和压电材料能力。问题变得很具体：铌酸锂晶圆能不能从技术突破，变成客户导入、批量交付和收入结构变化。

电子材料先变成主业，铌酸锂才有承接空间

公司过去的收入并不是单一材料业务变化。近几年电子材料占比明显抬升，装备业务占比持续收缩，业务重心已经从“材料+装备”并行，转向以电子材料为核心。

 

这个转向给铌酸锂留下了更清楚的位置。电子材料板块原本覆盖磁性材料、蓝宝石材料、压电晶体材料等方向，2025年收入同比增长24.67%。如果薄膜铌酸锂放量，它不是孤立的新业务，而是放进已有电子材料客户、工艺和制造体系里，成为材料端的新增长点。

但利润端还没有同步走出来。2025年公司归母净利润转亏至-1.65亿元，2026年一季度归母净利润仍为-0.42亿元，主要压力来自光伏设备业务调整、资产减值和客户回款滞后。所以铌酸锂的意义，不只是增加收入品类，而是能否把电子材料的收入占比转化成更高质量的利润贡献。

光互连升级把压力推向上游晶圆

薄膜铌酸锂，也就是TFLN和LNOI，本质是在绝缘衬底上形成纳米级单晶铌酸锂薄膜，再构建光波导、电极和调制器结构。它对经营结果的影响在于，材料性能可以帮助调制器获得更高带宽、更低驱动电压和更低光学损耗。

这正好落在AI算力集群里的光互连升级上。800G向1.6T、2.4T轻相干和3.2T演进后，调制器要同时处理带宽、功耗、插损、线性度和集成效率。传统InP、EML和硅光仍会留在主流场景，但在更高速率、更低功耗的要求下，TFLN有机会成为高性能补充路线。

产业还没有走到充分供给阶段，8英寸晶圆需求、有效供给和报价差异一起压到同一个环节：大尺寸薄膜晶圆仍是最紧的环节之一。

 

真正稀缺的不是“知道TFLN有性能优势”，而是能把大尺寸晶圆、薄膜制备、良率和客户验证连续跑通。行业以4英寸晶圆为主，8英寸晶圆良率约70%-90%，12英寸仍处实验室阶段，这些限制决定了供给释放不会像普通扩产那样线性推进。

天通股份卡住的是上游晶圆能力

天通股份的优势首先落在大尺寸铌酸锂晶圆。公司已经形成6英寸和8英寸量产、12英寸研发验证的产品梯队，是全球少数能批量生产铌酸锂晶体的企业，也是国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产的上市公司。这个位置靠近上游晶圆环节，先决定后续薄膜晶圆和器件加工能不能稳定开始。

12英寸研发验证的意义，也不是简单把尺寸做大。晶圆尺寸上去后，单片可用面积和Die数量有机会提升，单位制造成本才有下降空间。

但前提是长晶稳定性、薄膜厚度均匀性、键合缺陷和批次一致性都能跟上。大尺寸能力只有和良率稳定一起出现，才会真正变成订单交付能力。

公司与青禾晶元的合作，补的是另一块关键能力。天通精美把压电晶片供应能力，与青禾晶元的低损伤表面活化和高质量键合技术衔接起来，共同推进压电单晶、压电晶片、异质集成装备和异质薄膜晶圆。这样一来，公司不只是卖上游晶片，也有机会参与更高价值的异质集成工艺平台。

收入结构要看薄膜晶圆爬坡

经营上真正改变收入结构的，不是装备业务回到高增，而是异质铌酸锂薄膜晶圆从小批量出货进入更大规模交付。

薄膜晶圆爬坡的经营含义很直接。2026年异质铌酸锂薄膜晶圆只是小批量出货，对全年收入贡献还有限。

到2027年、2028年，产量分别提升到5万片和21万片，收入贡献才开始明显抬升。天通股份能不能修复材料主业，关键会落到客户验证、良率爬坡和批量交付节奏上。

这里也要保留边界。TFLN器件需要经过衬底制备、晶圆加工、流片、封装和测试，任何环节的良率不稳都会推高成本。

封装兼容性和工艺标准化不足，也会影响调制器进入模块端验证。对天通股份来说，上游晶圆能力只是第一步，不是全部答案。

回到天通股份，公司现在的核心矛盾不是电子材料有没有占比，而是这块主业能不能摆脱装备收缩和减值拖累。铌酸锂晶圆如果能沿着8英寸稳定量产、12英寸研发验证、异质集成合作和头部客户导入继续推进，才有机会把材料占比变成利润质量。

反过来，良率、成本和客户验证任何一端慢下来，天通股份就只能先消化传统材料修复和装备收缩留下的利润压力。铌酸锂接力材料主业的答案，不在概念本身，而在公司能不能把晶片供应、薄膜晶圆交付和客户放量连成同一条经营闭环。