MnZn铁氧体高端突围：横店东磁主笔IEC国际标准正式发布

2026-08-24 08:52:43

2026年1月，由横店东磁主笔修订的IEC 60424-5:2026《锰锌软磁铁氧体磁芯第5部分：高磁导率类特殊要求》国际标准正式发布。这是中国企业在高导锰锌铁氧体领域首次主导国际标准的制定，将国产企业的B-H回线方形度评价方法、高温直流叠加衰减测试流程纳入国际规范，标志着技术话语权实现了实质性突破。在标准突破的背后，是高导锰锌铁氧体磁芯市场格局的深层变化——国产替代已从"能用"阶段进入"好用+定制化"新周期。

一、高导锰锌铁氧体的战略地位

锰锌（Mn-Zn）铁氧体是电子电路中应用最广泛的软磁材料之一。在电感领域，MnZn铁氧体磁芯主要应用于共模电感、功率变压器、EMI滤波电感、电源转换器等关键电路，覆盖从消费电子到工业设备、从新能源汽车到AI服务器的广泛场景。

"高导"通常指初始磁导率μi≥10,000的MnZn铁氧体材料。这类材料在低频段（10kHz~2MHz）具有高磁导率、低损耗的特点，特别适合需要高电感量的共模扼流圈和滤波电感应用。

2025年，国内高导锰锌铁氧体磁芯市场规模达到7.2亿美元，同比增长4.3%。虽然增速较前三年平均6.1%有所放缓，但反映出行业正从单纯规模扩张转向高性能、高一致性、低损耗产品的结构性增长。2026年，市场规模预计提升至7.5亿美元，同比增长4.2%。

更为关键的是结构变化：2026年国内企业供应的μi≥12,000高导系列磁芯出货量占比已达38.7%，较2025年的32.1%显著提高。这一数据说明，国产企业正在高端高导产品上加速突破日系厂商长期主导的技术壁垒。

二、横店东磁：从规模龙头到标准制定者

横店东磁在高导锰锌铁氧体领域的地位，可以概括为"规模第一、标准引领"。

规模方面，横店东磁以2025年28.3%的国内市占率稳居首位。公司的万吨级软磁产业园二期于2025年三季度投产，专供高导系列的全自动配料—压制成型—气氛烧结一体化产线良率达92.7%。这意味着横店东磁在高导磁芯领域不仅产能最大，而且良率最高。

技术方面，横店东磁的突破体现在三个层面：

一是烧结工艺。以天通股份、横店东磁、金越电子为代表的本土企业已实现1300℃以上氮气保护气氛烧结的稳定量产，使μi=15,000/100kHz、tgδ≤0.0012（25℃）的超低损耗规格通过华为、阳光电源、宁德时代二级供应商认证，并于2026年一季度起进入小批量装机阶段。

二是标准制定。横店东磁主笔修订的IEC 60424-5:2026国际标准，首次将B-H回线方形度评价方法和高温直流叠加衰减测试流程纳入规范。B-H回线方形度是衡量高导磁芯磁化特性的重要指标，直接影响电感在大信号工况下的线性度；高温直流叠加衰减测试则模拟了实际应用中磁芯在高温大电流条件下的性能表现。这两项测试方法的中国方案被纳入国际标准，意味着国产高导磁芯的技术评价体系获得了国际认可。

三是国际化布局。2026年，横店东磁启动泰国罗勇府生产基地建设，首期规划高导磁芯年产能3200吨，目标覆盖东南亚光伏逆变器及快充适配器客户。这一布局不仅规避了贸易壁垒，更标志着中国磁芯企业从"产品出口"向"产能出海"的战略升级。

三、天通股份：材料配方创新缩小一致性差距

天通股份以21.6%的国内市占率位居高导锰锌铁氧体磁芯市场第二位。与横店东磁的规模优势不同，天通股份的核心竞争力在于材料配方的持续创新和一致性管控的显著提升。

材料配方方面，天通股份与浙江大学共建的铁氧体材料联合实验室在2025年完成了Mn-Zn体系掺杂梯度控制技术攻关。这项技术的核心是在磁芯烧结过程中，通过精确控制掺杂元素（如Ti、Zr、Ca、Si等）在晶界和晶粒内部的分布梯度，实现磁导率和损耗的最优平衡。

效果显著：同批次磁芯初始磁导率离散度由±8.5%收窄至±4.2%。这一指标的改善对于下游客户意义重大——磁导率离散度越小，意味着同一批次磁芯绕制出的电感参数越一致，产品直通率越高，调试工作量越少。

在AI服务器领域，天通股份供应的μi=12,500/1MHz磁芯已通过NVIDIA认证，2026年预计配套英伟达GB200服务器订单量达860万只。这一数据表明，国产高导磁芯在AI服务器VRM（电压调节模块）这一高端应用中已实现批量导入。

此外，天通股份与比亚迪联合开发的车载无线充电发射端专用磁芯已于2025年Q4通过DV测试，预计2026年配套装车量将达120万台。这开辟了高导锰锌铁氧体在车载无线充电领域的新应用场景。

四、出口结构优化：从"代工"到"标准输出"

中国高导锰锌铁氧体磁芯的出口正在经历从传统代工模式向标准输出跃迁的转变。

2025年，中国高导锰锌铁氧体磁芯出口额达到1.86亿美元。出口目的地结构发生了显著变化：对东盟、印度、墨西哥出口合计占比升至53.7%，较2024年提升9.2个百分点。这一变化反映了全球电子制造业供应链重构的趋势——随着东南亚、印度、墨西哥等地电子制造产能的快速扩张，对核心磁性材料的需求同步增长。

更值得关注的是出口"质量"的提升。过去的出口以标准品和代工产品为主，价格竞争激烈；现在的出口越来越多地包含定制化产品和配套技术服务，横店东磁主笔的IEC国际标准更是将"中国方案"输出到全球市场。

在国产替代的深度方面，2025年国内头部企业在通信基站电源、工业伺服驱动等中高端场景的批量供货覆盖率已达64.8%，较2024年的51.2%大幅提升。为华为5G基站电源定制的宽温域（-40℃~+125℃）高导磁芯，批量交付合格率达99.1%，较2024年提升3.8个百分点。

五、竞争格局：一超两强多梯队

当前高导锰锌铁氧体磁芯市场呈现"一超两强多梯队"的竞争格局：

横店东磁（28.3%）：规模第一，全品类覆盖，国际化布局领先。核心优势在于产能规模、良率控制和标准话语权。

天通股份（21.6%）：材料创新突出，一致性管控行业领先。核心优势在于产学研协同、高端客户认证和铌酸锂差异化业务。

金越电子（15.9%）：专注车规级磁芯，2025年通过AEC-Q200全项认证的产品型号达47款，为国内最多。与英飞凌签署技术协同协议，共同定义适用于SiC MOSFET开关频率达2MHz以上的新型高阻抗磁芯材料标准。

第二梯队包括北矿科技（8.4%）、凯磁电子（6.1%）、中科三环（5.7%）等，在特定功率段或温度稳定性指标上形成局部优势。春光集团（301531）作为2026年5月新上市的企业，是国内软磁铁氧体磁粉龙头，产品覆盖磁粉、磁心、电子元器件及电源，值得关注其上市后的产能扩张和技术路线。

MnZn铁氧体磁芯的国产替代已进入"标准输出"的新阶段。从产品对标到标准引领，从国内市场到国际化布局，中国企业正在这一传统但关键的领域建立全球性的竞争优势。