3月20日，全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心隆重开幕。大会以“跨界全球·芯心相联”为主题，吸引了海内外1100家半导体产业优质厂商参展，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，为业内人士提供行业最新动向与前沿趋势，以及高效、专业的交流平台。

       在众多参展企业中，天通股份的展位吸引了众多客户驻足“打卡”，往来观众更是络绎不绝。作为大尺寸蓝宝石晶体的行业龙头企业，天通股份首次展示了1000KG蓝宝石晶锭成果，可实现最大尺寸750mm蓝宝石窗口片的产出，填补大尺寸领域用光学窗口的应用需求，同时在加工6-8英寸晶棒方面具有显著优势。经过几年的创新突破，企业已经形成自有的大尺寸蓝宝石生长工艺技术和切磨抛技术，产品广泛应用于工业、集成电路、智能手机终端、新一代Micro LED显示技术和5G通信等领域。